LOGIN TO YOUR ACCOUNT

Username
Password
Remember Me
Or use your Academic/Social account:

CREATE AN ACCOUNT

Or use your Academic/Social account:

Congratulations!

You have just completed your registration at OpenAire.

Before you can login to the site, you will need to activate your account. An e-mail will be sent to you with the proper instructions.

Important!

Please note that this site is currently undergoing Beta testing.
Any new content you create is not guaranteed to be present to the final version of the site upon release.

Thank you for your patience,
OpenAire Dev Team.

Close This Message

CREATE AN ACCOUNT

Name:
Username:
Password:
Verify Password:
E-mail:
Verify E-mail:
*All Fields Are Required.
Please Verify You Are Human:
fbtwitterlinkedinvimeoflicker grey 14rssslideshare1
Uvarov, B. M.; National Technical University of Ukraine “KPI”; Nikitchuk, A. V.; National Technical University of Ukraine “KPI” (2014)
Publisher: Национальный Авиационный Университет
Languages: English
Types: Unknown
Subjects: Reliability; radio electronic devices; failure; microassembly; thermal field; heat; failure rate; reliability particular; automation; reliability calculation, UDC 531/534, надежность; радиоэлектронные средства; отказ; микросборка; тепловое поле; тепло; интенсивность отказов; показатели надежности, автоматизация, расчет надежности, надійність; радіоелектронні засоби; відмова; мікрозбірка; теплове поле; тепло; показники на- дійності; автоматизація; розрахунок надійності
In this work discusses the main characteristics of reliability of radio electronic devices, methods of their calculation. Proposed mathematical models for determination of parameters of thermal fields and recieved an analytical solution for the calculation of temperatures in microassemblies that take into account the removal of heat from all surfaces of the plate-basics to the existing volume. The described complex software module for calculation of temperatures of the elements of the electronic structure established on the basis of microassembly, and performance of its reliability Рассмотрены основные характеристики показателей надежности радиоэлектронных средств, методы их расчета. Предложены математические модели для определения параметров теплового поля и получены аналитические решения для расчетов температур в микросборках, учитывающие отвод теплоты со всех поверхностей пластины-основы к окружающему ее объему. Описан комплексный программный модуль для расчетов температур элементов электронной структуры, установленных на основе микросборки, и показателей ее надежности Розглянуто основні характеристики показників надійності радіоелектронних засобів, методи їх розрахунку. Запропоновано математичні моделі для визначення параметрів теплового поля та одержані аналітичні рішення для розрахунків температур у мікрозбірках, які враховують відвід теплоти з усіх поверхонь пластини-основи до оточуючого її об’єму. Описаний комплексний програмний модуль для розрахунків температур елементів електронної структури, встановлених на основі мікрозбірки, та показників її надійності
  • No references.
  • No related research data.
  • No similar publications.